集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么和什(shén)么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作(zuò)用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理(lǐ)等问题(tí)，小编将为你整理以下知识(shí)：

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件2000克是多少斤 2000克等于多少公斤的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(y2000克是多少斤 2000克等于多少公斤ùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造(zào)在半2000克是多少斤 2000克等于多少公斤导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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