券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(恋爱初期很平淡还有必要谈吗，有男朋友却感觉不像在谈恋爱dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比恋爱初期很平淡还有必要谈吗，有男朋友却感觉不像在谈恋爱于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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