5月23日，日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xarctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算iàn)制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域(arctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导(darctan0等于多少派，arctan0等于多少兀怎么算ǎo)体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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