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科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗

科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域表现不俗

近期 ,随着2023年年(nián)报以及2024年一季报(bào)陆续 披露,多家 科创板(bǎn)集成电(diàn)路公司业绩亮眼(yǎn)。数据显示,目前已有65家科创板集成(chéng)电路公(gōng)司披露(lù)了2023年年报,并且(qiě)有16家公(gōng)司(sī)发布(bù)了一季报,另(lìng)有(yǒu)8家公司发布一季度预告,这些公(gōng)司大多(duō)延续去年四季度环(huán)比企稳态势,经营情况持续改善(shàn)。

业内人士认为,受益于(yú)下游(yóu)领域需求回暖以及新产品、新(xīn)技术的持续(xù)投(tóu)入和布(bù)局,相关集(jí)成(chéng)电路公司正初步展现出复苏的良好态势。

半导(dǎo)体(tǐ)设备龙头 业绩稳健

从年(nián)报情况来看,据统计,截(jié)至4月23日晚7点,有65家科创板集成电路公司披(pī)露2023年年报(bào),其(qí)中诸(zhū)如半导体设备等细分领(lǐng)域表现(xiàn)不俗。

国际半导体协会(SEMI)的数据显示,受芯片需求(qiú)疲软等影响,2023年(nián)全球(qiú)半导体设备销售(shòu)额为1056亿美元(yuán),同比下降1.9%;而中国(guó)大 陆(lù)地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前,科(kē)创板已汇聚(jù)了13家半导体设备公司,覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉(chén)积、化学机械抛(pāo)光、测试等关键(jiàn)环节(jié)的龙头(tóu)代表(biǎo)。其中聚焦半导(dǎo)体前(qián)道设备的公司9家,根据已披(pī)露的(de)年报和业绩快报,2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元,分别同比增长46%和53%,随着产品创新(xīn)和验证加速,国产设备(bèi)的市(shì)场竞争力稳步提升。

例如,盛美上(shàng)海作(zuò)为科创板首家披露2023年(nián)年报的公司,以亮眼业绩 带来 了“开门(mén)红”。2023年公司实 现营业收入38.88亿元(yuán),同比增长35.34%,实现归母净利润9.11亿元,同比(bǐ)增长36.21%,主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增(zēng)加,公司在新客 户拓(tuò)展、新市场开发等方面均取得一定成效,订(dìng)单量稳(wěn)步增长。公司于今年(nián)3月简笔画校园的生活达成湿法设备4000腔顺(shùn)利交 付新里程碑,彰显了市场对公司产品的(de)高度认可。行业知名咨(zī)询公司Gartner数据显示(shì),2022年公司在全球单片清洗设备(bèi)的市(shì)场份额已升至7.2%。

另一家已披露(lù)年报的(de)半导体设备公司中微(wēi)公司同样在2023年(nián)取得不俗业绩。2023年公 司实现营收62.64亿元,同比(bǐ)增长32.15%;归母净(jìng)利润17.86亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)52.67%。自2012年到2023年的11年中,公司(sī)销售(shòu)额保持了高于35%的平(píng)均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级 快 速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势,2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生(shēng)产线上市(shì)占率均实现(xiàn)大幅提 升。

从集成电路其他领域公司情况来看,在行业周期性下行时期,相关(guān)公司均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种途径,打造国产品 牌“护城河”,持续提升市场竞争力。例如,国内碳化硅衬底龙头企业天(tiān)岳先进在导电型(xíng)碳化硅衬(chèn)底领域实(shí)现后来居上(shàng),2023年市场规模跃居全球第(dì)二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍(réng)以6英寸为主的情况(kuàng)下,天岳先进的8英寸衬底已(yǐ)实现批量供(gōng)应,是(shì)继Wolfspeed后(hòu)全球第二家宣布批量供应(yīng)8英寸衬(chèn)底的厂商(shāng),并已经进入(rù)了博世、英飞凌等海(hǎi)外一线(xiàn)器件企业的供应(yīng)体系,实现从进口替代到对外输出。业绩(jì)方面,公司已连续七季(jì)度保持营收增长,2023年度实现营业收(shōu)入12.51亿(yì)元,较2022年增长199.90%。

再如,作(zuò)为国内AI芯片龙头(tóu)公司,海光信(xìn)息积极响应国家“新型基础设施建设”的号召,充分(fēn)发挥“新质生产力(lì)”的技术优势,投(tóu)身于(yú)算力基础设施的建(jiàn)设 与能(néng)力提升。基于公司海光(guāng)CPU及海(hǎi)光DCU系列产品(pǐn),全面助力AI在智(zhì)慧城市、生物医(yī)药、工业制造、科学计(jì)算等领域的(de)规模 应用(yòng),推进“AI+”产业落地。得益于新产品在大数据(jù)处理、人工智能、商业计算等领域(yù)的(de)商业化简笔画校园的生活应(yīng)用,2023年(nián),海光信息营业收(shōu)入(rù)达到60.12亿元、同比增长(zhǎng)17.3%,净利润12.63亿元、同比增(zēng)长57.17%。与此同时(shí),根(gēn)据公司发(fā)布的(de)日常关(guān)联交(jiāo)易相关公告,预(yù)计(jì)公司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增(zēng)长至63.22亿元,增(zēng)幅达131%,仅此一项即已超过2023年全年(nián)营收。

一季度存储(chǔ)行业复 苏向好

从已披(pī)露的第一季度(dù)业绩情况来看,科创板集成电路公司延续去年四季度环 比企稳态势,经营情况持续改善(shàn)。截 至4月23日(rì)晚7点,已有16家公司发布了一(yī)季报,合计实现营业收(shōu)入58.24亿元(yuán),同比增长(zhǎng)31.25%;合(hé)计实现归母净利润5.76亿(yì)元,同比变动53.86%。

此外,8家公司发(fā)布一季(jì)度预告,其中澜起科技、晶晨股份等6家(jiā)公司预增(zēng),思特威(wēi)、佰维(wéi)存储(chǔ)2家公司预计扭亏。

具体来看,存储行业 的复苏迹象显著。受全(quán)球服务器(qì)及计算机行业需求下滑导致的客户(hù)去库存影响,澜(lán)起科技2023年(nián)公司营(yíng)业收入、净利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但(dàn)随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市,公 司DDR5相(xiāng)关产品的下游渗透率逐步提升、出货量稳步增长(zhǎng),至2023年(nián)四季度,公司营业收入、净利润等(děng)主要经营指标已连续三个(gè)季度环比提升。2024年以来,内(nèi)存接(jiē)口芯片需求实(shí)现恢复(fù)性(xìng)增长,部分新产品开 始规模出货,推(tuī)动业绩大幅增(zēng)长。今年第一季度,公(gōng)司预计实现营业收入(rù)7.37亿元、同比增长75.74%,归母净利润2.10亿元至(zhì)2.40亿元。

在存储领域,同样快(kuài)速(sù)复(fù)苏的还有佰维存储。2023年四季度以来,手机等领 域需求有所(suǒ)恢复,公司积(jī)极拓展国内外(wài)客户,四季度实(shí)现营业收(shōu)入14.96亿元,环比增长53.56%,毛利率环比(bǐ)回升13.51个百分点。2024年一季度,公司在手订(dìng)单充足,持续开拓大客户,预计实现营业收入17亿元至18亿元,较上年(nián)同期增长299.54%至(zhì)323.04%;预计实现(xiàn)净利润1.5亿元至1.8亿元(yuán),同期增(zēng)长219.03%至242.84%,实现扭(niǔ)亏(kuī)为盈。

在业内人士看来,半导体行业具有明显(xiǎn)的(de)周期性,受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同(tóng)影响。2024年以来,下游以智能手机为代表的消费电子市(shì)场需求回升明(míng)显。来自工业(yè)和信息化部的数(shù)据显示,2024年(nián)1—2月,我国智能手机产量1.72亿部,同比增长31.3%。

美国半导体行业(yè)协会(SIA)表示,2024年半导体销售额有望(wàng)摆脱(tuō)萎缩、转为(wèi)增加,预估将增长13.1%至5884亿美元。行业知名咨询(xún)公司Gartner则预测,2024年全球半导体收(shōu)入预计增长16.8%,达到6240亿美元。

在此背(bèi)景下,多家卖方(fāng)机构亦(yì)看好行业未来表(biǎo)现。中信证券在最新研报中表示,看好半导体板(bǎn)块在安全和(hé)创新带(dài)动(dòng)下以及行业整体估值修复带来(lái)的投资机会。展望2024年全年,半导体板 块预计将从2023年低基数 基础上逐步回温,有利(lì)因素(sù)包括存储产(chǎn)品价格增长,AI需求持续强(qiáng)劲 ,库存调整回归正常水平。

德邦证券则认为,国(guó)内晶圆厂扩产带动(dòng)上游半导体设备、半导体材料(liào)需(xū)求,同时受海外半导体出口管制等因素影响,国内晶圆厂国产 化诉求较高,因此在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下,国内半导体设备、半导(dǎo)体材料厂商业(yè)绩有(yǒu)望持续高速增长,建议关注国产(chǎn)晶圆制造产业(yè)链标的(de)。

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