盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%

4月26日晚间，盛美半(bàn)导体设备（上海）股份有限公司（股票简称(chēng)：盛美上海 ，股票代码：688082）披露2024年一(yī)季度 报(bào)告。报告中(zhōng)可见，受益于国内半导体行业设备需求的不 断增加，公司销售订单持续增长，一季度营收呈现明显增长。2024年1—3月，公司营业收入9.21亿元，同(tóng)比(bǐ)增长49.63%；归母净利润(rùn)8018.34万元
，扣非净利润8432.62万元。

作为行业
领军企业，盛(shèng)美上海(hǎi)始(shǐ)终致力于成为全球半导体设备重要供应商，为客户提供最先(xiān)进的半导体设(shè)备及工艺解决方案。同时，公司坚持通过自主(zhǔ)研发，建立完善的(de)知识产权(quán)体系(xì)，构建了在行业中领先的竞争优势。

值得关注的(de)是，2024年一季度，盛美上(shàng)海(hǎi)研发投入达2.04亿元，较(jiào)同期大增109.01%，占营(yíng)业收入的比例为22.16%，同比增加6.29个百(bǎi)分点。此(cǐ)前，盛美上海在2023年度业绩(jì)说明会上表示，公司(sī)研发投入增长(zhǎng)的方向是现(xiàn)有产(chǎn)品(p宁德时代获深股通连续3日净买入 累计净买入18.75亿元ǐn)改进(jìn)宁德时代获深股通连续3日净买入 累计净买入18.75亿元及(jí)工艺(yì)开发、新产品及新
工艺开发，如在(zài)PECVD设备和涂胶显(xiǎn)影(yǐng)设备上(shàng)积极拓展。随着研发投入力(lì)度持续(xù)加
大，2024年研发投入占营业(yè)收入(rù)的比例预计(jì)稳健保持在15%左右。

持续的研发投 入(rù)使得公司获得了丰硕的研(yán)发成果。截至2023年末，盛美上(shàng)海累(lèi)计申请(qǐng)专利1113项，公(gōng)司(sī)及控股(gǔ)子公司(sī)拥(yōng)有已获授(shòu)予专利权435项，包括境(jìng)内授权专利173项，境外授权专(zhuān)利262项(xiàng)，其中发明专利共计433项。

依托日 益增强(qiáng)的(de)研发创新能力，公司已经掌握在半导体清洗设备、半导体电(diàn)镀设备和先进封装湿法设备等领域的(de)核心技术(shù)宁德时代获深股通连续3日净买入 累计净买入18.75亿元，且仍在不断进行(xíng)创新(xīn)迭代。这些核心技术也(yě)在公司销售的产品中得以持续应用并成(chéng)为(wèi)公司产品(pǐn)的独特市场优势(shì)。此外，公司在近几年推出的多款拥有自主知(zhī)识产权的新设备、新工艺，部分核心技术已
达到(dào)国(guó)内领先或国(guó)际领先的水平。

未来，公司将(jiāng)努力抓住中国半导体行业(yè)的(de)快速发展(zhǎn)机遇，充分发挥(huī)已有市(shì)场(chǎng)地位、技术优(yōu)势(shì)、工艺积(jī)累和行业经验(yàn)，密切关注全球半导体专用设备行业的(de)前沿技术(shù)，持(chí)续跟踪新兴终(zhōng)端(duān)市场的变化，确保公司产品(pǐn)与市场需求有效结合，不断更新技(jì)术和产品，保证产品品质、核心技术始终处于中国行业领先(xiān)地位，并(bìng)奋力赶超全球领先水平。（CIS）

校对：祝 甜(tián)婷(tíng)

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