券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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