券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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