券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开(k武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义āi)发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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