券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？="center">

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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