申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权(quán)重(zhòng)丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体最大的(de)是半导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也(yě)因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库(kù)存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本(běn)助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和(hé)行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

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