申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达(dá)到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年卯怎么读，卯足劲是什么意思解释增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

卯怎么读，卯足劲是什么意思解释

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻镭(léi)科卯怎么读，卯足劲是什么意思解释(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研(yán)发(fā)上行趋(qū)势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

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