集成电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零(líng30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗)散元器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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