券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面 align="center">

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(什么叫人文关怀，人文关怀体现在哪些方面kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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