集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是(shì)集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器(浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗qì)件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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