券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思ong>，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。