券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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