射(shè)频(pín)芯片领域面(miàn)临(lín)变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上(shàng)市。公(gōng)司股价(jià)开盘破(pò)发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市(shì)文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前(qián)，大基金二(èr)期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出了破(pò)发(fā)的行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价仍略(lüè)低于发(fā)行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面临变(biàn)局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智(zhì)能(néng)手机增(zēng)速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场(chǎng)变(biàn)化谋求射(shè)频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金(jīn)二期(qī)等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务(wù)为射(shè)频(pín)前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)智能(néng)手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技(jì)等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高额研发投入(rù)；下(xià)游客户(hù)集中(zhōng)且具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年(nián)的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.1厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么6亿元(yuán)以(yǐ)及(jí)1.85亿(yì)元，占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示(shì)，公(gōng)司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多(duō)知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶(jiē)段对慧智(zhì)微进入了慧(huì)智微的股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期在(zài)投资(zī)慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成(chéng)本(běn)增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实现账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大(dà)幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造(zào)成了冲(chōn厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么g)击，而市场对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预(yù)期，也让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射(shè)频前端的(de)市场为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频(pín)前端(duān)市场规模与2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能(néng)手机的(de)温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端(duān)的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破(pò)发的(de)行(xíng)情(qíng)，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但(dàn)截至今(jīn)日(rì)收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商(shāng)都在(zài)谋(móu)求转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的(de)射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至(zhì)汽(qì)车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一(yī)步压低(dī)了自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射频厂(chǎng)商三(sān)伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟(zhōng)林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线，而(ér)预(yù)计未来每个射(shè)频细(xì)分赛(sài)道还会有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下(xià)降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了(le)投资机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉资(zī)本中国、小米长江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设(shè)以及补充(chōng)流(liú)动资金。具(jù)体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域(yù)取得的市(shì)场地(dì)位(wèi)，增加头(tóu)部客户(hù)的市场(chǎng)份额；技(jì)术(shù)上(shàng)跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列(liè)。

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