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　　5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在(z在沙特打工一年挣多少钱，到沙特打工工资高吗ài)尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企(q在沙特打工一年挣多少钱，到沙特打工工资高吗ǐ)业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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