申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技板块。截(jié)至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存(cún)货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市(shì)值居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断(duàn)通过(guò)研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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