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喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹,提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè);导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力;VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示,算(suàn)力(lì)需求提升,导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ),尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié),不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时,芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)

  数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展,数据(jù)中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō),驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元,在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé),二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū),由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技;喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹trong>导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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  在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí),预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口,建议(yì)关注突破核心(xīn)技术,实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示,我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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