券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览">

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rá强迫症会把人折磨死吗，强迫症的大脑到底出什么问题n)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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