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behaviour可数吗,behaviour是可数名词吗

behaviour可数吗,behaviour是可数名词吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大的是(shì)半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高,三(sān)方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并(bìng)在(zài)资本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速居前的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险,是否出现供过(guò)于求的(de)局面,进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四(sì)成,研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的(de)背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带(behaviour可数吗,behaviour是可数名词吗dài)来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产behaviour可数吗,behaviour是可数名词吗业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意(yì)向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨behaviour可数吗,behaviour是可数名词吗(jù)灵财(cái)经

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